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      高硅铝合金

      高硅铝合金(硅含量27%-70%)是通过提高Si在铝基体中的过饱和度,形成的硅颗粒增强铝基复合材料。本公司通过调节硅的体积分数来获得不同性能的高硅铝合金材料,使其具有密度小、热膨胀系数低、刚度高、热传导性好、导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能)、致密性好、机械加工性能优异、易于镀覆、与标准的微电子组装工艺相容等优点。高德威可根据用户的需求设计材料的成分,与目前市场上已有的封装材料相比,具有更为优越的综合性能,是当今国际上芯片封装的最先进材料;同时本公司所生产的高硅铝合金还被应用于高铁、地铁、电动汽车等的散热装置上,具有良好的应用前景。


      Goodwill可以根据客户提出的要求,提供各种规格的高硅铝合金产品。


      高硅铝合金

      牌号

      成分

      密度g/cm3

      导热率25℃

      热膨胀系数25℃

      屈服强度MPa

      抗拉强度MPa

      泊松比

      弹性模量

      GPa

      延伸率

      %

      AlSi27

      Al-27%Si

      2.64

      175

      17

      130

      170

      0.29

      91

      3.8

      AlSi35F

      Al-35%Si

      2.54

      152

      15.1

      95

      165

      /

      85

      2.5

      AlSi42

      Al-42%Si

      2.52

      143

      13.5

      187

      200

      0.29

      105

      1

      AlSi50

      Al-50%Si

      2.5

      140

      11.5

      210

      220

      0.28

      108

      <1

      AlSi60

      Al-60%Si

      2.46

      125

      10

      181

      181

      0.27

      121

      <1

      AlSi70

      Al-70%Si

      2.43

      120

      7.5

      138

      138

      0.25

      131

      <1

      Al 6061

      /

      2.7

      210

      22.6

      270

      312

      0.33

      69

      12.5

      Al 4047

      /

      2.6

      193

      21.6

      129

      208

      0.33

      70

      18


      功能结构件用Si/Al复合材料的典型性能

      材料类型

      60~70%Si/Al

      密度r/(g/cm3)

      2.49

      弹性模量E/Gpa

      114

      剪切模量/GPa

      45

      泊松比

      0.266

      抗拉强度sb/MPa

      200

      抗弯强度sf/MPa

      450

      断裂韧性KIC/MPa×m1/2

      10

      热膨胀系数/(10-6/K)

      8.5~10.5

      热导率/(W/(m×K)

      110~150


      电子封装用Si/Al复合材料的典型性能

       材料

      22%Si/Al

      27%Si/Al

      42%Si/Al

      50%Si/Al

      密度r/(g/cm3)

      2.62

      2.6

      2.53

      2.51

      弹性模量E/GPa

      84

      87

      103

      109

      剪切模量/GPa

      32

      33

      40

      42

      泊松比

      0.308

      0.309

      0.29

      0.287

      抗拉强度sb/MPa

      141

      148~180

      165

      170~280

      抗弯强度sf/MPa

      286

      295

      340

      350~405

      室温~100热膨胀系数/(10-6/K)

      17.9

      16.7

      13.1

      11.0

      室温~200热膨胀系数/(10-6/K)

      18.5

      17.1

      14.1

      12.0

      热导率/(W/m×K)

      174

      165

      150

      140



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